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pcb電路板問答

關于PCB制板的制板方法和工藝流程

來源:stylebyhourglass.com 發布時間:2018年12月21日

我們都知道PCB制板方法有直接制板法和間接制版法。下面福州PCB制板銷售廠家為你細細講解。
直接制版法:在繃好的網版上涂布一定厚度的感光漿,涂布后干燥,然后用制版底片與其貼合放入曬版機內曝光,經顯影、沖洗、干燥后就成為絲網印刷網版。
間接制版法:間接制版的方法是將間接菲林首先進行曝光,用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影,干燥后制成可剝離圖形底片,制版時將圖形底片膠膜面與繃好的絲網貼緊,通過擠壓使膠膜與濕潤絲網貼實,揭下片基,用風吹干就制成絲印網版。

PCB制板銷售廠家


福州PCB制板批發廠家了解到pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。現以雙面板和復雜的多層板為例。下面福州PCB制板批發廠家講解流程和技術。
常規雙面板工藝流程和技術。
1.開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
2.開料---鉆孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜(Sn,Sn/pb)---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
⑵常規多層板工藝流程與技術。
開料---內層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍(可分全板和圖形電鍍)---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗---成品
以上就是福州PCB制板銷售廠家為你帶來的相關資訊,需要了解更多的朋友歡迎咨詢我們。

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