要有焊接后水成清洗手冊。福建SMT貼片加工廠家建議描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。
要有模板設計指南。福建SMT貼片加工廠家了解到為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。
靜電放電控制程序開發的聯合標準。福建SMT貼片加工廠家了解到包括靜電放電控制程序所須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。
要有通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。
邊緣和表面有毛刺。產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法：選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。
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