產品特點
DIP插件焊接(jie)過程:
1、整后的元器件引腳水平寬(kuan)度需(xu)要和定(ding)位孔寬(kuan)度一樣,公差(cha)小;
2、元(yuan)器件引腳伸出至PCB焊盤的距離(li)不要(yao)太大;3、零件需要成(cheng)型,以提供機械支撐,防止焊(han)盤(pan)翹起;
4、貼(tie)高溫膠紙,保(bao)護的地方貼(tie)高溫膠紙,對鍍錫通孔及在(zai)后焊的元器件進(jin)行封(feng)堵;
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