在電子生產行業中，我們經常使用SMT貼片加工處理，在使用過程中存在許多常見的故障。據統計，60%的補丁故障來自錫膏印刷。因此，焊錫膏印刷的高質量是SMT貼片加工質量的重要前提。下面小編為您解釋解決補丁處理中印刷故障的方法。

一、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。

比(bi)例尺為(wei)10×20 mm/s。

鏟(chan)(chan)運機(ji)有兩種：塑料鏟(chan)(chan)運機(ji)和鋼質鏟(chan)(chan)運機(ji)。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷(shua)后(hou)錫膏的形成。

常(chang)見的(de)印刷(shua)方法是觸摸印刷(shua)和非(fei)接(jie)(jie)觸式(shi)印刷(shua).鋼絲網印刷(shua)與(yu)印刷(shua)電(dian)路板(ban)之(zhi)間存在(zai)空白的(de)印刷(shua)方法是“非(fei)接(jie)(jie)觸式(shi)印刷(shua)”.空隙(xi)值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的(de)錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網，打開孔并(bing)觸碰PCB墊。刮板(ban)逐(zhu)步拆(chai)除后，將鋼網與(yu)PCB板(ban)分離，減少了真空泄漏(lou)對鋼網污染(ran)的(de)風險(xian)。

刮(gua)板操作點沿45°方(fang)向(xiang)打(da)印，可(ke)以(yi)明顯(xian)改(gai)善焊膏不(bu)同鋼網開(kai)孔(kong)的不(bu)平衡性，也可(ke)以(yi)減少對薄鋼網開(kai)孔(kong)的破壞。刮(gua)板的壓力通常為(wei)30N/mm。

二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現短路。

4.通量濕得太快(kuai)了。