smt貼片加工中DIP插件加工的工藝流程
隨著【SMT貼片加工】技術的飛速發展，貼片加工逐漸取代了【DIP插件加工】。然而，由于【PCBA】生產過程中一些電子元器件尺寸較大，插件加工一直沒有被取代，在電子組裝過程中仍然發揮著重要的作用。DIP插件加工是SMT芯片加工后，一般采用流水線【手動插件】，這需要很多員工。如下圖
smt貼片加工(gong)中(zhong)DIP插件加工(gong)的工(gong)藝流程
浸入式插件加(jia)(jia)工的工藝(yi)流程一般可分為：【組件成型(xing)加(jia)(jia)工】→【插件】→【波峰(feng)焊】→【組件切割】→【補焊（焊后）】→【洗板】→【功能(neng)測(ce)試】
1、【預(yu)處理(li)組件】
首先，預加工(gong)車間(jian)的(de)工(gong)作人員根據(ju)(ju)物料(liao)清單從物料(liao)中提取物料(liao)，仔(zi)細核對物料(liao)的(de)型號、規格，并簽字(zi)，根據(ju)(ju)樣品進(jin)行預加工(gong)，并采(cai)用全自(zi)動體電容剪(jian)切機(ji)(ji)、全自(zi)動晶(jing)體管成型機(ji)(ji)、全自(zi)動皮帶(dai)成型機(ji)(ji)等成型設(she)備進(jin)行加工(gong)。
2、【插件】
將加工好的元器(qi)件插入PCB板(ban)的相應位置(zhi)，準備過波焊接。
3、【波峰焊(han)】
將插(cha)好插(cha)件的(de)PCB板(ban)放(fang)入波(bo)峰焊輸送帶，通(tong)過噴焊劑、預熱、波(bo)峰焊、冷卻(que)等環節(jie)完成PCB板(ban)的(de)焊接。
4、【元(yuan)件斷(duan)流(liu)器】
焊后切割PCBA板腳，使其尺寸(cun)合適。
5、【補焊(han)（焊(han)后）】
未焊透的(de)PCBA成品板應進行補焊和維(wei)護。
6、【洗臉板(ban)】
清(qing)潔多氯聯苯(ben)產(chan)品上殘(can)留(liu)的助焊劑等有害物(wu)質，達到(dao)顧客要求的環保標準清(qing)潔度。
7、【功能測試】
元器件(jian)焊接完畢后，對PCBA成品(pin)板進(jin)行功能測(ce)試(shi)(shi)，測(ce)試(shi)(shi)各項功能是否正常。如果發(fa)現功能缺陷(xian)，應進(jin)行修(xiu)復和重新測(ce)試(shi)(shi)。
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