SMT貼片加工中的拆焊技巧有哪些？
SMT貼片加工的拆卸與焊接工藝如下：
1、對于腳數較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上。鐵。左手的鑷子可以松開，其余的腳可以用錫絲代替焊接。這類元件也容易拆卸，只要元件的兩端與烙鐵同時加熱，熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。
2、對于針數較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風槍熔化焊料，另一方面，在焊料熔化時，使用鑷子等夾具來移除組件。
3、對于銷密度高的部件，焊接工藝類似，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數量大而密集，釘和墊的對齊是關鍵。通常情況下，角上的焊盤鍍上很少的錫，部件用鑷子或手與焊盤對齊。銷的邊緣對齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上相應的針腳用烙鐵焊接。
建議對高針密度部件的主要拆卸是熱風槍，用鑷子夾住部件，用熱風槍來回吹掃所有銷，熔化時將部件提起。如果需要拆下的部件，不應將吹向部件中心，時間應盡可能短。拆下部件后，用烙鐵清潔襯墊。
