smt貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。
smt貼片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和smt貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
元器件插裝結束后,為防止翻轉電路板時元器件掉落,需要將引線進行打彎處理,對于印制電路板而言,由于焊盤與銅箔是連通的,所以引線打彎時原則上沿銅箔方向進行固定。對于軸向引線元器件,應將兩根引線向相反方向彎曲或成一定角度,避免因引線向同一方向彎曲與電路平行打彎后元器件安裝不穩定,翻轉印制電路板時也可能掉落,另外也會導致元器件不能按照要求(緊貼或者是懸空進行安裝。引線彎曲方向,對于只有獨立焊盤的電路,引線彎曲時應向沒有銅箔的方向彎曲。
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