SMT加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等貼片加工生產現場的工藝布局應當是有序的,物流路線要合理,應與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產和管理的效率。
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