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dip插件動態

PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹

來源：stylebyhourglass.com 發布時間：2022年12月10日
  SMT貼片加工越來越流行，貼片加工漸漸取代以前的南平DIP插件加工，但是有些電路板還是需要插件加工的，插件加工在目前電子加工行業還是非常常見，DIP插件加工處于貼片加工完成后。
  南平DIP插件
  DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100
  
  1、BOM核對清單、排工序
  
  根據BOM物料清單領取物料，核對物料型號、規格，然后排工序，為每個工作崗位分配元件
  
  2、插件
  
  將需要過孔的元件插裝到PCBA板的對應位置，為過波峰焊做準備。
  
  3、波峰焊
  
  將插件好的PCBA板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCBA板的波峰焊接。
  
  4、元件切腳
  
  焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
  
  5、后焊
  
  對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
  
  6、洗板
  
  對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的標準清潔度。
  
  7、測試/質檢
  
  元器件焊接完成之后的PCBA成品要進行功能測試，測試各功能是否正常，質檢產品是否虛焊、確保交付客戶滿意的產品

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