單面板簡單來說就是pcb線路板的一面有元器件面，另一面進行布線和焊接；雙面板就是兩面都有布線，而兩面之間依靠過孔進行連接，這個連接的過孔依照需求可以做成PTH和NPTH兩種，這兩種過孔區別在于過孔中是否有沉銅；多層板一般采用的都是PTH過孔，因為要牽扯到中間夾層的線路。

pcb電路板主要是用于精密儀器中使用的配件，在生產制造過程中對其物理性能、精度以及技術參數等各項指標都具有較高的要求，用于無線電系統等領域中不僅能夠達到較高要求的高速信號，而且還能提升相關傳輸器件的運行速度，同時對于電路板的不同選材也會影響到產品的使用性能。

福州PCB板把底部一層作為公共的參考回路當一塊板子器件非常多，若都按差分線布，一是PCB的面積大，二是要布2N條線，工作量大，難度也很大，于是人們針對實際需求提出了多層PCB的概念，典型的就是雙面PCB板。

PCB電路板也被稱為基材。層壓板是接收構成PCB的銅的理想主體。電路板加工基板材料為PCB提供了牢靠且防塵的起點。銅在兩面都預先粘合。該過程涉及消磨銅，以薄膜的設計。

PCB電路板簡單的來說就是按照提供的樣板定制電路板。很多人都是認為是一樣的，其是還是有區別的。電路板設計是可以按照要求重新設計大小、尺寸、形狀、功能上可以增加或者減少。設計符合要求的電路板。

隨著產品的不斷升級，以往常規線路板又遠不能滿足該需求時，線路板制造廠針對PCB板阻抗要求提出了更高要求，對阻抗要求也越來越嚴格，為了滿足廣大客戶的制板要求，錦宏電子生產制造技術也在不斷更新并且越來越成熟，常見阻抗pcb種類分為"單端阻抗""差分阻抗""共面阻抗"三種。

無鹵素PCB板是按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI Br總量≤0.15%[1500PPM])。

福建PCB制板設計中，布線是產品設計中的重要一步。布線的設計過程是嚴格的，技巧好，工作量大。可以說先前的準備工作已經完成。 PCB布局分為三種類型：單面布線，雙面布線和多層布線。

器件封裝轉移到pcb板設計環境后，需要根據產品的機箱形狀、面板結構、電磁兼容性規范、電氣布局的合理要求、pcb板設計疊層結構等特點進行元器件布局。這個過程稱為組件布局。

當我們在PCB設計軟件上進行設計時，經常會因為平面上看似連接的零部件（電氣性能）而實際卻未連接的情況，因此當我們根據設計文件開始制版時，順序操作是非常重要的。

線路板加工生產過程中，造成PCB鍍液溫度過高的原因有：掛具電流大、掛具接觸不良、電阻增高等方面。

無鹵素PCB板廣泛運用于變電站、發電站、配電室、實驗室和戶外電工作業等應用。